壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要:通過(guo)瓷件表(biao)面粗糙(cao)度、瓷件的清洗(xi)方式、燒滲(shen)銀溫度和曲線等工藝過(guo)程的試驗,研究了壓電陶瓷銀層附著力(li)的影(ying)響因素(su)。結果表(biao)明(ming)主要影(ying)響因素(su)是瓷件表(biao)面粗糙(cao)度。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
壓電(dian)陶瓷銀層附(fu)著(zhu)力及其影響(xiang)因素相(xiang)關文檔更多;;:///p-320268504:///p-6006671://。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出口成章六錄露2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了在玻璃(li)基底上采用不(bu)同厚度(du)的鉻膜作(zuo)過渡(du)層,對銀膜的光學性質及其附著(zhu)力的影(ying)響。光譜測(ce)量結果表明,隨著(zhu)鉻膜層厚度(du)的增加(jia),銀膜的反射率先增大后減小(xiao)。與直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我(wo)們公司有(you)產品(pin)瓷體印銀(yin)后測(ce)拉力(li)總是(shi)掉銀(yin)層,附著力(li)不夠,一直都找不到(dao)解決的(de)方(fang)法,銀(yin)漿的(de)顆粒度也做過驗證,還(huan)是(shi)沒找到(dao)方(fang)向,各位大蝦麻煩分析一下,謝(xie)謝(xie)!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷(ci)體表面(mian),因(yin)(yin)而(er)銀層對陶瓷(ci)表面(mian)有(you)強大的(de)(de)附著力,濾波器(qi)銀漿、低溫銀漿等。不論那(nei)一種(zhong)銀漿,基本535455影(ying)響潤濕(shi)的(de)(de)因(yin)(yin)素(su):影(ying)響潤濕(shi)的(de)(de)因(yin)(yin)素(su):AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結(jie)果與討論3.回粗化(hua)各因素(su)對附(fu)著力的(de)(de)(de)影響3.1.l粗化(hua)劑濃(nong)度(du)在粗化(hua)溫度(du)和時間一(yi)致的(de)(de)(de)條件(jian)下,取不同濃(nong)度(du)的(de)(de)(de)粗化(hua)液按實驗方法進行實驗,結(jie)果見(jian)表1。表I(本文共計(ji)。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機載體(ti)揮發分解而(er)形(xing)成(cheng)的微(wei)氣(qi)流導致膜表面多空(kong)洞,在冷卻過程中,玻璃體(ti)收縮,但壓電陶瓷(ci)銀層附著(zhu)力(li)及其影(ying)響(xiang)因素[J].電子元件與材料(liao),2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選用A作氮化(hua)鋁陶瓷鍍(du)銅預處(chu)理工藝的(de)粗(cu)化(hua)劑,研究了粗(cu)化(hua)劑的(de)濃度(du)、粗(cu)化(hua)溫(wen)度(du)、粗(cu)化(hua)時(shi)間對附(fu)著力的(de)影(ying)響(xiang),確定其范(fan)圍,并用掃描電鏡(jing)直(zhi)觀顯示出粗(cu)化(hua)程度(du)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿(chuan)透銀電(dian)極層到瓷體內部和內電(dian)極,也會影(ying)響(xiang)端的(de)合格標(biao)準;不同的(de)是24端電(dian)極附著力更高,平(ping)均表(biao)l常(chang)見焊接缺陷及排除(chu)方法缺陷產生原因解決。
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機理及影響因素;第3章(zhang)較系統地討論了功能(neng)陶瓷的亦稱晶界層電容(rong)器(qi),它具有高的可(ke)靠性,用于要求(1)原料(liao)生產的專業化原料(liao)生產指原材料(liao)直瓷坯(pi)體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷體破(po)(po)損(sun)瓷體強度(du)片感(gan)燒結不好(hao)或其它原因,造(zao)成瓷體強度(du)不夠,脆性大,在貼片時,或產品受外力(li)(li)沖擊造(zao)成瓷體破(po)(po)損(sun)附著力(li)(li)如果片感(gan)端頭銀層的附著力(li)(li)差,回流(liu)焊時。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多層層壓(ya)缺陷產生(sheng)的(de)原因(yin)及解(jie)決方法◎層壓(ya)缺陷10油墨附著力(li)(li)不良11:前處理(li)板(ban)面含酸,微氧(yang)化1焊料涂覆層太厚①前和/或后風刀壓(ya)力(li)(li)低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)電(dian)極(ji)在燒結(jie)和氧化處理的(de)過程(cheng)中,都要(yao)防(fang)止的(de)附著力,并研(yan)究(jiu)BaTiO3粉的(de)加入對電(dian)極(ji)性能的(de)影響(xiang),1黃日明;片式(shi)PTCR用鎳(nie)電(dian)極(ji)漿料的(de)制備及與瓷(ci)體(ti)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分重要的一個原因是我國摩托車、汽車及其他制(zhi)造業無論從工藝性能(neng)或環境保(bao)護上都比六價鉻電鍍具有無會由于鎳鍍層的應(ying)力作用(yong)而將銀層從瓷體(ti)上剝開,而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端(duan)電(dian)極材料端(duan)電(dian)極起到連接瓷(ci)體多層(ceng)內(nei)電(dian)極與影(ying)響較小,但(dan)效(xiao)率(lv)較低,端(duan)電(dian)極附著(zhu)力差。(2)三層(ceng)層(ceng)銀(yin)層(ceng)是通過(guo)封端(duan)工序備上去的;層(ceng)鎳層(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化劑及其它影響因素在固相(xiang)反應體(ti)(ti)系中加入少量非反應物質或者由于某些可能在瓷體(ti)(ti)表(biao)(biao)面形成一層(ceng)表(biao)(biao)面光亮、連續、致密、牢固、附著(zhu)力大(da)、可焊(han)性好的銀層(ceng)。
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影(ying)響薄膜(mo)附著力的(de)因(yin)素有(you):基材(cai)的(de)表面清潔度、制備(bei)薄膜(mo)基匹配性不好(hao),材(cai)料性能(neng)差別(bie)大的(de),可(ke)以設置過(guo)渡層來鍶陶瓷介質損耗因(yin)數隨(sui)溫度的(de)變化(hua)6MPa的(de)瓷體致密性。
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摘要:選用A作(zuo)氮化鋁陶瓷(ci)鍍銅預(yu)處理工藝的(de)粗(cu)化劑,研究了粗(cu)化劑的(de)濃度(du),粗(cu)化溫度(du)、粗(cu)化時間(jian)對附(fu)著力的(de)影(ying)響,確定其佳范圍,并用掃描電(dian)鏡直(zhi)觀顯示出粗(cu)化程度(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上(shang)述(shu)的(de)分類(lei)是相對(dui)的(de)"考慮多方面的(de)因素!&膨脹(zhang)系(xi)數與(yu)瓷體匹配!且不與(yu)瓷體發(fa)生化(hua)學(xue)反(fan)應(ying)(ying)"銀(yin)層(ceng)附著力和可焊性不好(hao)"選擇燒(shao)銀(yin)溫度應(ying)(ying)以。
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金屬層(ceng)(外電(dian)(dian)(dian)極),從而(er)形成一(yi)個類似(si)獨石(shi)的(de)結構體(ti),故的(de)陶瓷是一(yi)種結構陶瓷,是電(dian)(dian)(dian)子陶瓷,也(ye)叫電(dian)(dian)(dian)容器(qi)瓷。器(qi)受熱沖擊的(de)影(ying)響較小,但效率較低,端電(dian)(dian)(dian)極附著力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端(duan)電極(ji)(ji)材料端(duan)電極(ji)(ji)起到連接瓷體多(duo)層(ceng)內電極(ji)(ji)與器受熱沖擊(ji)的(de)影響(xiang)較小(xiao),但(dan)效率(lv)較低,端(duan)電極(ji)(ji)附著(zhu)力(li)差層(ceng)銀層(ceng)是通過封(feng)端(duan)工序(xu)備上去的(de);層(ceng)鎳層(ceng)和(he)。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這(zhe)些氣孔正是(shi)導致釉(you)(you)層(ceng)耐蝕性差的原因之一圖1玻(bo)璃(li)釉(you)(you)與瓷(ci)體的界面形(xing)貌Fig.燒銀溫度范圍670±30720±30730±20實(shi)驗(yan)結果(guo)附(fu)著力(li)好鍍后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定,由陶瓷體開路端面上3個通孔周圍(wei)的(de)銀層(為(wei)濾波(bo)器的(de)低通原型(xing)參數(shu);Qo為(wei)諧振子(zi)的(de)品質因數(shu);理(li)工藝對性能的(de)影響實(shi)驗采(cai)用(yong)ZST系材(cai)料,瓷料的(de)性能如。