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[圖(tu)文(wen)]研磨機廣泛用于光學晶體(ti)玻璃(li)、光纖、模具、導(dao)光板、閥片、五金零部件,液壓(ya)密(mi)封件、LED藍寶石,陶瓷,不銹鋼等各種材料的單(dan)面研磨及鏡面拋光。

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本發明屬于光(guang)(guang)學元(yuan)件表面加(jia)工(gong)技(ji)術(shu)領域,涉及光(guang)(guang)學研(yan)磨機及用(yong)其加(jia)工(gong)半導體用(yong)蘭寶石晶體基片的(de)方(fang)法。研(yan)磨機包括機架,工(gong)作(zuo)臺面板(ban),一水盆,電機及其帶動的(de)一垂直轉動軸(zhou),該。

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阿(a)里巴(ba)巴(ba)KIZI石(shi)英晶體精密(mi)(mi)平面研(yan)磨(mo)拋光機KS18DX,研(yan)磨(mo)機,這(zhe)里云集了眾多的供應商,采購商,制造商。這(zhe)是KIZI石(shi)英晶體精密(mi)(mi)平面研(yan)磨(mo)拋光機KS18DX的詳細頁面。類型:專用。

光學研磨機及用其加工半導體用蘭寶石晶體基片的方法

供應供光學玻(bo)璃及(ji)石(shi)英_機械及(ji)行業設備,價(jia)格:180000.00元(yuan)/臺,品牌:偉隆,型號:16B,產品別(bie)名:雙面研磨機,用(yong)途(tu):供光學玻(bo)璃及(ji)石(shi)英晶體(ti)研磨、拋光平(ping)面和(he)曲面之用(yong),適用(yong)。

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本文(wen)以有機非線性光學晶體二苯甲(jia)酮(tong)為對象,在試驗的基(ji)礎上探討了軟質、脆性且低熔點有機晶體的切割、研磨和拋光方法(fa)。二苯甲(jia)酮(tong)(Benzophenone)又(you)稱苯酰酮(tong),其。

供應供光學玻璃及石英晶體研磨拋光平面和曲面之用16B型研磨機

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軟質脆性且低熔點的有機晶體加工-晶體,金剛石,電鍍,技術前沿-機電

藍(lan)寶石晶體(ti)雙面研磨(mo)均勻性(xing)亞表層(ceng)損傷摘要:為了實現對藍(lan)寶石晶體(ti)的高(gao)效(xiao)低(di)損傷研磨(mo)加工,對藍(lan)10偉冰;雙面高(gao)速(su)研磨(mo)機研制[D];長春(chun)光學(xue)精密(mi)機械學(xue)院。

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樣(yang)品(pin)為配位聚合物晶(jing)體拿(na)晶(jing)體樣(yang)品(pin)壓平后(hou)(hou)直接(jie)做(zuo)(zuo)粉末(mo)XRD,得(de)到(dao)圖(tu)(tu)譜a;將樣(yang)品(pin)稍微研磨后(hou)(hou),再做(zuo)(zuo)粉末(mo)XRD,得(de)到(dao)圖(tu)(tu)譜b;然后(hou)(hou)將樣(yang)品(pin)劇烈研磨,做(zuo)(zuo)粉末(mo)XRD,得(de)到(dao)圖(tu)(tu)譜c三個圖(tu)(tu)譜完全不。

藍寶石晶體的雙面研磨加工-《光學精密工程》2009年10期

高精(jing)密SY平面(mian)研(yan)(yan)磨(mo)機平面(mian)研(yan)(yan)磨(mo)機-SY系(xi)列(帶水冷修面(mian)立式研(yan)(yan)磨(mo)機)設(she)備(bei)用(yong)多晶體(ti)(ti)金(jin)剛石(shi)(shi)研(yan)(yan)磨(mo)液多晶體(ti)(ti)金(jin)剛石(shi)(shi)研(yan)(yan)磨(mo)液多晶體(ti)(ti)金(jin)剛石(shi)(shi)研(yan)(yan)磨(mo)液產品(pin)說明:多晶體(ti)(ti)金(jin)剛石(shi)(shi)研(yan)(yan)磨(mo)。

研磨是否會導致二維片層晶體結構嚴重無序化?-晶體-小木蟲-

雙面(mian)(mian)研(yan)磨(mo)機主要用(yong)于(yu)兩面(mian)(mian)平行的晶體或其它機械(xie)零(ling)件進(jin)行雙面(mian)(mian)研(yan)磨(mo),特別是薄脆性材(cai)料的加工。適用(yong)于(yu)各種材(cai)質的機械(xie)密封環、陶瓷(ci)片、氣缸活(huo)塞(sai)環、油泵葉片軸承端面(mian)(mian)及(ji)硅、鍺。

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用(yong)制備的(de)粒(li)(li)徑(jing)分別為50nm和(he)300nm的(de)SiO2拋(pao)(pao)光液對鈮酸(suan)鋰晶體(ti)樣品進行化學(xue)機械拋(pao)(pao)光,研(yan)究了壓力、拋(pao)(pao)光盤速度、拋(pao)(pao)光液流量及時(shi)間對拋(pao)(pao)光過程(cheng)的(de)影響。拋(pao)(pao)光結(jie)果表明:采用(yong)粒(li)(li)徑(jing)。

:光學研磨機及用其加工半導體用蘭寶石晶體基片的方法

[圖文]HJ-雙面平磨機本(ben)機廣泛應用于(yu)光(guang)學玻(bo)璃、石英晶體、陶瓷、硅片(pian)等行業1.本(ben)機主體采用一次成型工藝,合理的結(jie)構大大提升。

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本機廣(guang)泛應用于光學玻(bo)璃、石英晶體、陶瓷(ci)、硅片等行業(ye)1.本機主體采用一次成型工藝,合理(li)的(de)結構大大提升整機剛性(xing)度2.提供優質的(de)傳動系統,運行高(gao)效穩(wen)定,噪(zao)音小3.驅動。

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